1.Gobinet拨号
GOBI 高通Gobi无线宽带芯片技术，只需一个模块即可支持多种移动宽带网络和众多移动运营商.
高通公司称全新的芯片将基于Gobi 4G LTE无线基带、MDM9615和MDM9215。这种技术可以在FDD和TDD网络下进行LTE连接，同时支持HSPA+和EV-DO网络、2G/3G网络。这意味着用户可以在本地使用高速4G LTE网络，在其他地方使用3G网络。Gobi平台在MDM芯片组的基础上还提供了软件增强层，这样可以使用不同技术下的无线连接更简单。
2.QMI-WWAN协议拨号
QMI: Qualcom Message Interface
MSM: Mobile station mode
AP: Application Procesor
高通平台目前都是非对称多核心，最主要的是AP和Modem。
两个处理器怎么进行通信呢，我们把AP和Modem当作两个主机，问题就变得了很简单，TCP/IP协议不是一种非常成功的进程间跨主机通信方式。高通没有采用这种方式，但是借鉴了TCP/IP的框架设计。
Qualcomm MSM Interface,作用用于AP和BP侧的交互，通俗说法就是让设备终端TE（可以是手机，PDA，计算机）
对高通BP侧的AMSS系统进行操作，如调用函数，读取数据，设置其中的NV项等。
参考：http://blog.csdn.net/u012439416/article/category/7004974
3.ppp协议拨号:点对点协议
PPP（点到点协议）在拨号过程中用于MS和PC间数据交互、协商。在拨号流程的初期首先开启的就是PC和MS直接的PPP过程，在拨号成功后，还需要依靠PPP协议对IP包进行封装传输数据。
官网源码：https://ppp.samba.org
转自：https://blog.csdn.net/u010164190/article/details/79096184/