1 导热系数的范围以及稳定度
导热硅胶片在导热系数方面可选择性较大,可以从0.8w/k.m -…3.0w/k.m以上，且性能稳定,长期使用
可靠;
导热双面胶目前最高导热系数不超过1.0w/k-m的，导热效果不理想;
导热硅脂属常温固化工艺，在高温状态下易产生表面干裂，性能不稳定，容易挥发以及流动,导热能
力会逐步下降, 不利于长期的可靠系统运作。
2 结构上工艺工差的弥合,降低散热器和散热结构件的工艺工差要求
导热硅胶片厚度,软硬度可根据设计的不同进行调节，因此在导热通道中可以弥合散热结构，芯片等尺
寸工差，降 低对结构设计中对散热器件接触面的工差要求，特别是对平面度,粗糙度的工差，如果提高加工
精度则会在很大程度上提高产品成本，因此导热硅胶片可以充分增大发热体与散热器件的接触面积，降低
了散热器的生产成本。
除了传统的PC行业，现在新的散热方案就是去掉传统的散热器，将结构件和散热器统一成散热结构件。
在PCB 布局中将散热芯片布局在背面，或在正面布局时，在需要散热的芯片周围开散热孔，将热量通过铜
箔等导到PCB 背面，然后通过导热硅胶片填充建立导热通道导到PCB下方或侧面的散热结构件(金属支架，
金属外壳)，对 整体散热结构进行优化，同时也降低整个散热方案的成本。
3 EMC，绝缘的性能
导热硅胶片因本身材料特性具有绝缘导热特性，对EMC具有很好的防护，由硅胶材质的原因不容易被刺
穿和在受 压状态下撕裂或破损,EMC可靠性就比较好;
导热双面胶因其材料本身特性的限制，它对EMC防护性能比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比
较局限，一般只有在芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了 EMC防护时才可以使用;
导热硅脂因材料特性本身的EMC防护性能也比较低，很多时候达不到客户需求，在使用时比较局限，
一般只有芯片本身做了绝缘处理或芯片表面做了 EMC防护才可以使用。
4 减震吸音的效果
导热硅胶片的硅胶载体决定了会有很好弹性和压缩比，从而有很好减震效果，再调整密度和软硬度可以产生对
低频电磁噪声起到很好的吸收作用；
导热双面胶的粘接使用方式决定了它不具有减震吸音效果。
5 安装，测试，可重复使用的便捷性
导热硅胶片为稳定固态，被胶强度可选，拆卸方便;有弹性回复，可重复使用;
导热双面胶一旦使用，不易拆卸，存在损坏芯片和周围器件的风险，不易拆卸彻底。在刮彻底时，会刮伤芯片表
面以及搽拭时带上粉尘，油污等干扰因素，不利于导热和可靠防护;
导热硅脂不能拆卸，必须小心翼翼的搽拭，也不易搽拭彻底，特别在更换导热介质测试中，会对测试数据的可靠
性产生影响，从而影响工程师的判断。