【TI发布4核R5+M4，800MHz主频，2.5MB RAM带千兆以太网，USB3.X的AM24x系列单片机，火力全开运行功耗不到1瓦】
不愧是堆核狂魔，新推出的AM243x单片机做实时控制几乎可以碾压中低端A系。大家想在A系上用的外设，在这个芯片上都有了，运算能力相比以前基于Flash的MCU提升10倍。
这才是未来单片机该有的样子：高速，高实时，高安全，丰富外设应有尽有，并且突出单片机开发的简单、易用、易掌握。
1、四核Cortex-R5F，每个核都是800MHz主频，专门用于实时控制的内核。额外还带一个400MHz的M4F内核。
2、256KB TCM + 2MB SRAM + 256KB SRAM，这容量相当大，程序加载进来运行也绰绰有余，而且都带ECC校验。作为单片机，它支持DDR4/LPDDR4接口，这就相当给力了。
3、两个千兆以太网，TI提供各种工业以太网协议栈支持，Profinet IRT, Profinet RT, EtherNet/IP, EtherCAT, Time-Sensitive Networking (TSN)等
4、带USB3.1接口（单片机带USB3.X不多见），PCIE接口。其它各种常用外设和控制接口更是非常多。
5、程序是存储到外置8线Octal SPI Flash里面，支持程序实时解密运行。
6、16-nm FinFET工艺，所有核全速运行，功耗不到1瓦。
7、各种安全加密功能全部集成。
8、高达198个通用GPIO，再也不用担心GPIO不够用了。
【SEGGER网络协议栈emNet对ADI ADIN1110进行支持】
上周刚为大家介绍这款低功耗 10BASE-T1L 以太网 PHY芯片ADIN1100。SEGGER就进行了支持，这效率还是有点高的。
【H743和F407的TCP互传速度对比，H7传F4速度11.1MB/S，F4传H7速度9.9MB/S】
经常有网友咨询STM32以太网接收速度很快，而发送不行，所以专门做了测试。采用V5和V7板子的DM9162接口对接测试。方便大家了解H7和F4的上传速度：
【ST庆祝自家SiC碳化硅产品25周年庆视频普及】
视频1：
https://v.qq.com/x/page/b32594taowl.html
视频2：
https://v.qq.com/x/page/t3259diwgfp.html
【乐鑫科技自研声学前端算法通过亚马逊 Alexa 认证】
乐鑫 AFE 算法可基于集成了 AI 和 DSP 加速的 ESP32-S3 SoC 进行声学前端处理，使用户获得高质量且稳定的音频数据。
算法框架包括多通道声学回声消除 (AEC, Acoustic Echo Cancelation)、盲源分离 (BSS, Blind Source Separation)、语音活动检测和噪声抑制 (NS, Noise Suppression)。
【ADI推出4通道总带宽10Gbps的LVDS隔离器ADN4624】
单通道2.5Gbps。
【深圳市灵明光子发布全球领先的dTOF传感器】
此次灵明光子发布的代号为ADS3003的dToF单光子成像传感器，物理分辨率达到了240
x 160，面阵尺寸0.35英寸采用背照式3D堆叠工艺，室内环境下测量距离可达15 m，室外环境下可达5
m，帧率最高可达50fps，可实现全量程亚厘米级的测距精度和深度分辨力。
