今天上尉哥给大家讲讲这个“假八层”的概念。
一般六层板，是由两个芯板，再加两个PP加两张铜箔压合而成。如下图所示
VCC层与SIG3层是一个芯板， SIG4与GND层是一个芯板。TOP层与BOTTOM层是两张铜箔，TOP与与VCC层之间是一张PP（固态粘合剂一样的东西）。GND层与BOTTOM层也一样。SIG3与SIG4层之间也是2，3张PP叠在一起的。
你们看到了吗？在SIG3层与SIG4层之间特别厚有差不多40MIL。但40MIL的厚度要3，4张甚至5张PP才能达到这样的厚度。然而PP最多只能叠3张。再叠多于3张的PP，在加热压合变成液态时会流出，对厚度无法控制。所以要达到40MIL这么厚，只能在中间再加一个芯板。但这个芯片两面是没有铜的，加上有铜的芯板就成了八层板了。但成本嘛，是八层板的成本了。层次嘛只有六层。所以这就叫假八层。
为什么会产生假八层呢。主要是由于在SIG3层，SIG4层要控制阻抗，VCC与SIG3，SIG4与GND组成的芯片必须薄一点。只有5-6MIL的厚度。两个芯板都要薄，致使SIG3与SIG4之间必须厚，才能达到1.6mm的总板厚。如果总板厚是1.2MM。可能就不需要做假八层了。
那这样的话，不能做六层板了？这是不可能的，只要布线适当，还是可以做六层板的。比如不在SIG3,层及SIG4层布阻抗线。只有顶层与底层有阻抗线。但这种情况不是很理想，阻抗线与敏感线还是要布在里层比较好。
还有一种就是三层布线。局部进行铺地处理。比如下面的图所示
如上图，在SIG3层，SIG4层之间减小到7.56MIL。在VCC与SIG3，SIG4与GND之间变成20mil。这样的话在第三层局部可以布阻抗线。在第四层局部铺铜就可以实现控制阻抗了。这样三层可以布阻抗线，关键的线都布在SIG3层。中间也不用再加芯板了。
还有就是在布线空间多的情况的话，加宽布线宽度，也可以实现不做假八层也用六层实现。
小编总结：所谓“假八层”就是因为板比较厚，又要控制阻抗，使得在PCB压合中，不得不加一块双面都没有铜的芯板才能做到相应要求的六层板。所以想要不做“假八层”的成本，就得考虑一些因素，在设计中就要设计叠层实现真六层板。真不能实现，做“假八层”不如直接画八层板。反而性能会更好。