主要内容如下：
1. Windows Embedded Compact 2013面向的市场
主要面向工业自动化、医疗设备和零售行业这些市场，和物联网关系非常紧密。
2. Windows Embedded Compact 2013改进
采用VS2012来进行开发，WEC2013的主要改进点如下：
⑴核心操作系统的改进，包括内存管理和网络功能。
网络功能的改进主要体现在使用共享内存作为缓存；提升TCP/UDP吞吐量；减少TCP延时(排队算法的改进，尤其是大数据量，比如大于2K)；加入IPV6的支持。
⑵文件系统的性能改进，使设备始终可用
⑶启动优化，使用快照启动，实现设备在几秒钟内进入驱动程序加载，进入特定UI等已知状态。实现的大概思想是把启动系统所需要的快照保存在Flash中，在启动的时候，再由bootloader直接从Flash中读取到RAM中运行。
⑷内置支持Wi-Fi、蜂窝网络和蓝牙技术，以及无缝连接到Windows Azure，实现强大的互联智能系统。
⑸采用.NETCompact Framework3.9.
Windows Embedded Compact 7支持2核，Windows EmbeddedCompact 2013支持4核。
3. 支持的CPU架构
ARM V7和X86，主要的公司有TI、freescale、AMD、CEPC，到2013年10月份有可用的31个BSP，其BSP网址见http://www.windowsembedded.com/bsp。
4. 用户界面
XAML为Windows EmbeddedCompact 2013用户界面构架提供拥有本地代码速度的灵活度；开发人员也可使用Win32和GDI。