1.底层及底层API（主要是MCU的外设驱动部分） HardwareLevel
2.功能模块层（提供各种传感器封装） ModuleLevel
3.业务逻辑层（实现各个业务逻辑） BusinessLevel
4.应用层（整合各个业务逻辑，实现整个产品） ApplicationLevel
1.层与层之间不能跨层调用。
2.模块与模块各自独立，无依赖关系。
3.模块提供统一的接口供上层调用，模块的内外接口分明。
4.模块的功能只能增，不能改。
5.各个功能模块层也还可以进行继续分层，比如接口层、驱动层、硬件层。