• STA分析(六) cross talk and noise


    在深亚微米技术(deep submicron)中,关于crosstalk和noise对design的signal integrate的影响越来越大。主要表现在glitch和对delay的影响。

              1)metal layers越来越多;2)metal wire变得越来越薄而细;3)单位晶圆上的cells越来越多;4)供应电压越来越小,留给noise的margin越来越少。

              2)时钟速率越来越快。

    在分析crosstalk时,其中受影响的signal叫做victim。影响别的signal的叫做aggressors。对整个design的影响主要表现在带来glitch和影响的delay。

              主要因为coupling capacitance,而使得信号之间相互影响。

    首先讨论glitch:影响产生的glitch的大小(magnitude)的因素。

               1)coupling capacitance越大,glitch的magnitude越大。

               2)aggressors net的drive strength越大,the slew faster,glitch的magnitude越大。

               3)grounded capacitance越小,glitch的magnitude越大。

               4)victim net的driving strength越小,glitch的magnitude越大。

    glitch的四种类型:positive/rise glitch在victim net为0时,negative/fall glitch在victim为1时,

                             overshoot glitch在victim为1,aggressor rise时,undershoot glitch在victim为0,aggressor fall时。

    glitch的大小根据lib中的grounded capacitance,coupling capacitance,aggressors net和victim net的驱动能力来计算。

    针对glitch的分析,有DC Threshold和ACThreshold两种,前者只分析glitch的magnitude,而后者还会分析glitch的width和fanout output load。

    Models for DC margin:只要glitch的level小于VILmax,大于VIHmin即可。

    Models for AC margin:1)只要glitch的width小于cell路径中的delay,这个glitch就不会对design有影响,不会传播下去。

                                      2)只要output capacitance足够大,glitch也不会传递下去,不过这种方式本身delay很大。

    在多个aggressors nets时,在同一个产生最大glitch的timing window下,分别计算glitch,然后取均方根RMS。

                                      但是此时的多个aggressor,是与功能相关的,比如SCAN的CLK与正常logic的CLK是不能共存的,就不能算在一起。

    Crosstalk Delay:由于对coupling capacitance的充放电,crosstalk会影响cell和interconnect本身的delay。

                             1)aggressor net steady:此时没有crosstalk,victim net的变化是正常的RC延时。

                             2)aggressor switching in same direction:此时因为coupling cap一般小于grouded cap,所以delay会变小。称为negative delay。

                             3)aggressor switching in oppo direction:此时delay会变大。称为positive crosstalk delay。

    在分析crosstalk delay时,worst positive delay 和 worst negative delay分别计算rise/fall edge。

                              所以会有四种:positive rise delay,negative rise delay,positive rise delay,negative fall delay。

    在多个aggressors nets时,在同一个产生最大delay的timing window下,分别计算delay,然后取均方根RMS。

                                      但是此时的多个aggressor,是与功能相关的,比如SCAN的CLK与正常logic的CLK是不能共存的,就不能算在一起。

    在STA分析时,worst condition for setup check是:launch clock path和data path有positive delay;

                                                                           capture的clock path有negative delay。

                        worst condition for hold check是:launch clock path和data path有negative delay;

                                                                         capture的clock path有positive delay。

    对于hold check,其中因为crosstalk带来的delay,clock因为是同一个时钟,所以launch和capture的clock path不应有区别。所以在该worst condiion

                            下,The clock path is non_common。而setup因为隔了一个时钟,所以不存在这个情况。

    在大型design中,对于crosstalk的分析会比较耗时。1)其中coupling cap较小时,可以忽略计算。

                                                                       2)在多个aggressor时,将他们等效为一个virtual aggressor。

    如何避免critical net的crosstalk。1)在同一metal layer中,critical net附近加入shield net(直接连接到vss/vdd)。

                                                 2)增加wire之间的space。

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