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定义：
eMMC (Embedded Multi Media Card) 采用统一的MMC标准接口， 把高密度NANDFlash以及MMCController封装在一颗BGA芯片中。针对Flash的特性，产品内部已经包含了Flash管理技术，包括错误探测和纠正，flash平均擦写，坏块管理，掉电保护等技术
速度：
eMMC4.4的读取速度大约为104MB/s、eMMC 4.5则为200MB/s，eMMC 5.0存储产品，其读取速度为400MB/s，但是因为使用的是8位并行界面，因此性能潜力已经基本到达瓶颈
趋势：
UFS（通用flash存储标准） 2.0有两个版本：HS-G2的理论带宽就有5.8Gbps，也就是超过了740MB/s，HS-G3更是翻番到11.6Gbps，接近了1.5GB/s
主流厂商及产品特性：
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三星 |
镁光 |
东芝 |
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mmc接口版本 |
5.1/UFS |
4.41/4.5 |
4.41/4.5 |
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型号 |
KMQ7X0000SA |
MTFC8GACAANA |
THGBMAG6A2JBAIR |
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电压 |
1.8V |
2.7V-3.3V |
2.7V-3.3V |
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读/写速度（MB） |
250/90 |
100/25 |
100/25 |
EMMC 硬件分区
Boot1 和Boot2：这两个区域在存储的稳定性、可靠性及擦除次数上都远比UDA要好 ，所以经常放一些关键数据
RPMB：保护性存储，是用来给系统存放一些特殊的、需要进行访问授权的数据（指纹，安全支付）
UDA：AP及用户可以进行读写存储的区域，通常其大小为整块EMMC表示大小的93%左右
sprd：
Boot1：u-boot-spl-16k.bin
Boot2：u-boot.bin
RPMB：未使用（指纹相关）
UDA：剩余的烧写文件
高通：
BOOT1：bootloader
BOOT2：boot.img
RPMB:未用（指纹相关）
UDA:剩余文件
UDA硬件分区上的软件分区
MBR：MBR支持最大2TB磁盘，它无法处理大于2TB容量的磁盘。MBR还只支持最多4个主分区；如果这部分数据被覆盖或破坏，很难修复typedef struct _legacy_mbr {
u8 boot_code[440];
__le32 unique_mbr_signature;
__le16 unknown;
struct partition partition_record[4];
__le16 signature;
} __packed legacy_mbr;
GPT：磁盘驱动器容量可以大得多，大到操作系统和文件系统都没法支持。它同时还支持几乎无限个分区数量，限制只在于操作系统；GPT在整个磁盘上保存了这部分信息的副本，因此它更为健壮
typedef struct _gpt_header {
__le64 signature;
__le32 revision;
__le32 header_size;
__le32 header_crc32;
__le32 reserved1;
__le64 my_lba;
__le64 alternate_lba;
__le64 first_usable_lba;
__le64 last_usable_lba;
efi_guid_t disk_guid;
__le64 partition_entry_lba;
__le32 num_partition_entries;
__le32 sizeof_partition_entry;
__le32 partition_entry_array_crc32;
} __packed gpt_header;
typedef struct _gpt_entry {
efi_guid_t partition_type_guid;
efi_guid_t unique_partition_guid;
__le64 starting_lba;
__le64 ending_lba;
gpt_entry_attributes attributes;
efi_char16_t partition_name[PARTNAME_SZ];
} __packed gpt_entry;
EMMC 各阶段工作说明
romcode：
EMMC初始化主要完成下面的工作：
1）设置HC为SDR12模式，CLK为26M，数据线为1bit模式；
2）分频系数为66（400K）
uboot阶段：
struct mmc {
struct list_head link;
char name[32];//等同于host_name
void *priv;//关联host
uint voltages;
uint version;
uint has_init;
uint f_min;
uint f_max;
int high_capacity;
uint bus_width;
int (*send_cmd)(省略);
void (*set_ios)(struct mmc *mmc);
int (*init)(struct mmc *mmc);
……..};
struct sdhci_host {
char *name;
void *ioaddr;//EMMC控制器基地址
unsigned int quirks;
unsigned int host_caps;
unsigned int version;
unsigned int clock;
struct mmc *mmc;//关联emmc
const struct sdhci_ops *ops;
int index;
void (*set_control_reg)(struct sdhci_host *host);
void (*set_clock)(int dev_index, unsigned int div);
uint voltages;
};
Uboot阶段各个parttion的加载过程：
1.获取硬件分区
2.获取GPT头数据
3.获取ENTRY数组数据
4.遍历ENTRY数组，寻找匹配分区
5.获取该分区block信息
6.完成读取
kernel中的EMMC
EMMC总体架构
文件系统：
1. 提供管理底层文件系统的功能组件(inode、directory entry、page cache等)
2. 提供访问底层文件系统的方法(read、write、open等系统调用)
转换为对具体分区具体块的访问
Card层：
emmc都是块设备，需要提供块设备的驱动程序，这部分就是实现了将emmc如何实现为块设备的。并获取文件系统的request,转发给core层
core层：
这部分完成了不同协议和规范的实现，并且为HOST层的驱动提供接口函数，调用host层的ops
host层：
这部分完成AP测主机的初始化，以及对外设emmc卡的初始化和读写。（平时编写驱动需要修改的地方）
EMMC probe流程：
EMMC 数据读写流程：
至此：EMMC在整个手机启动阶段的流程就完成了
本人一直在学习研究emmc的原理及应用，文章主要对流程做了介绍，但文章中难免存在疏漏，如有问题请邮件至：Leon_htzw@163.com，同时如有关于emmc细节的问题交流也可以发邮件，谢谢