1. 材料不良,你要想法证明是材料不良,要证明材料不良就要证明,所有制程不会导致材料损坏,线路设计不会导致材料损坏,测试设备以及应用环境不会导致材料损坏等.
2. 作业不良,你要找到那个工位会导致此作业不良,有很多作业不良,大家都知道是作业不良,但就是找不到那个地方会导致不良.
3. 设计不良,这往往要求你的技术功底相当强(强的不做PE),你要能讲得出别人哪里设计有问题,要去证明,要去试验.
4. 制程设计不良,同样要证明制程哪里有问题
5. 测试设备或程序问题,同样你要去找出设备哪里出了问题,程序哪里不合理.
题外话,做PE太强了,方方面面都要精,不然你就只能“说”别人有问题,
但不能证明别人有问题,别人是不会心甘情愿去改善的.
上面不良原因分析玩了,证明完了,就开始去求大爷们做他们本该做的事情,这要你必须有厚的脸皮,好的口才和超强的沟通能力.
好了,结果产生了:
1. 大爷们可怜你,觉得你算乖,同意协助你改善(本来是他们该做的事变成了协助),上头领导看到这改善结果是大爷做的,所以功劳没你的,看作大爷们加官进爵.
2. 大爷觉得你这人太滥,不可爱,根本就不理会你,好了你等着挨批吧,上头领导觉得你没能力,加薪,晋级都没你的份.
最终结果逼得PE跳槽(这就是PE是跳槽最频繁的职业)
生产做不好 + 质量管理薄弱 + 开发设计不成熟 + 供应商管理薄弱 + 制成设计不成熟 + 测试设备(或程序)不合理 = PE累