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英特尔的主要竞争对手，英伟达、AMD/intel的cpu、英伟达的显卡、AMD的CUP和显卡/
英伟达成立于1993 年，其总部位于美国加利福尼亚州的圣克拉拉市，CEO是大家所熟知的黄仁勋。
AMD( 超微半导体 ) 总部位于美bai国加利福尼亚州du桑尼维尔。AMD全称是超微半导体公司，专du门为计zhi算机、通信和消费电子行业设计和制造各dao种创新的微处理器（CPU、GPU、APU、主板芯片组、电视卡芯片等)、闪存和低功率处理器解决方案，可以同时提供CPU、GPU、主板芯片组三大组件。
国内CPU的品牌是龙芯。龙芯是中国科学院计算所自主研发的通用CPU，采用简单指令集，类似于MIPS指令集。龙芯1号的频率为266MHz，最早在2002年开始使用。龙芯3B是首款国产商用8核处理器，主频达到1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。
Intel英特尔,总部位于美国加州，工程技术部和销售部以及6个芯片制造工厂位于美国俄勒冈州波特兰。是美国一家以研制CPU为主的公司，是全球最大的个人计算机零件和CPU制造商，它成立于1968年，具有52年产品创新和市场领导的历史。
Intel和微软是商业合作伙伴，英特尔是世界硬件巨头，全球最大的半导体芯片制造商。微软世界软件巨头，我们现在用的操作系统Windows就是微软开发的。
芯片的制造工艺常常用90nm、65nm、40nm、28nm、22nm、14nm来表示。现在的CPU内集成了以亿为单位的晶体管，这种晶体管由源极、漏极和位于他们之间的栅极所组成，电流从源极流入漏极，栅极则起到控制电流通断的作用。
而所谓的多少nm其实指的是，CPU的上形成的互补氧化物金属半导体场效应晶体管栅极的宽度，也被称为栅长。
一个芯片的产生的全过程，一个芯片的诞生，主要涉及设计、制造、封装、测试这几个环节。台积电主要负责其中的制造环节。
目前的芯片的制造几乎全部为代工厂生产，而目前世界上工艺最先进、市场份额最大的代工厂，非台积电莫属。
华为虽然有很强的研发能力，但是在生产制造方面可以说是一个“小白”，没有台积电，研发出来的芯片就没有办法量产。